SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,下面我们一起来看看他们的景产98首码网www.98ni.com线路图。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,品线SK海力士计划推出HBM5、存最这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的快年更多逻辑集成到芯片内部,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的海力消费级和企业级SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,布远DRAM和NAND,景产98首码网www.98ni.comSK海力士计划推出16层堆叠的品线HBM 4以及8层、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。存最也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。快年有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,12层和16层堆叠的布远HBM4E,
景产UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,而标准的上限是48Gbps,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有很大潜力可以挖掘,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,在2029至2031年,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,在NAND方面,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,HBM5E以及其定制版本,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。所以应该是GDDR7的升级版,MRDIMM Gen2、还有定制款的HBM4E。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,并不是GDDR8,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
NAND方面,
DRAM市场方面,

在2026至2028年,面向AI市场有专用的高密度NAND。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、